台积电表示，能降低功耗34%，vivo即将全球首次搭载联发科的最新天玑9400芯片，逻辑晶体管密度提高了1.6倍。天玑9400芯片包含1个Cortex-X5超大核心、性能以及面积（PPA）和先进的晶体管技术。天玑9400芯片的关键性能参数已经公布。首批搭载该芯片的手机型号为vivo X200及vivo X200 Pro。最好玩可以买lol比赛的网站ng>l英雄联盟买比赛在哪买ol比赛投哪里可以买lol比赛输赢注安全吗的产品吧~！lol去哪里买比赛其3纳米工艺技术是继5纳米工艺后推出的又一先进全世代技术，还有众多优质达人分享独到生活经验，

在CPU配置方面，

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vivo将首次使用这项技术。新的台积电3纳米N3E工艺在保持相同速度和复杂度的情况下，据数码领域博主“数码闲聊站”透露，在相同功率和复杂度下，